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數(shù)智化轉(zhuǎn)型是科研生產(chǎn)提質(zhì)增效的重要抓手。中國電科成員單位積極運(yùn)用數(shù)智技術(shù)推進(jìn)生產(chǎn)線改造升級，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)過程的智能化、自動化和透明化，有效地降本增效，保障產(chǎn)品服務(wù)性能可靠，為高質(zhì)量完成年度目標(biāo)任務(wù)打牢基礎(chǔ)。
高速運(yùn)轉(zhuǎn)的產(chǎn)線上，智能系統(tǒng)實(shí)時監(jiān)控數(shù)據(jù)，在電科裝備北京爍科中科信的數(shù)智化批產(chǎn)中心，工程師們在生產(chǎn)執(zhí)行系統(tǒng)的輔助下精密裝配設(shè)備。得益于先進(jìn)的數(shù)智一體化信息系統(tǒng)，北京爍科中科信打通研發(fā)數(shù)據(jù)流，實(shí)現(xiàn)設(shè)計、生產(chǎn)、管理無縫銜接，形成計劃排產(chǎn)、供應(yīng)鏈協(xié)同、生產(chǎn)執(zhí)行、質(zhì)量追溯的閉環(huán)管理，快速實(shí)現(xiàn)“從源頭到終端”的全鏈路質(zhì)量追溯，提升產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。生產(chǎn)工廠配置自動化立體倉庫、自動導(dǎo)引車與數(shù)字孿生平臺，實(shí)現(xiàn)無人化精準(zhǔn)作業(yè)及制造業(yè)務(wù)全過程的有序化、準(zhǔn)時化、可跟蹤化、可追溯化。在智能工廠保障下，庫存周轉(zhuǎn)率優(yōu)化約20%，大型模組物流效率提升300%，生產(chǎn)周期由原來的65天壓縮至25天，一次合格率達(dá)96%。
“為讓大模型真正‘懂’測試，我們針對不同測試場景的特點(diǎn)構(gòu)建專業(yè)知識庫，讓大模型快速演變成一位經(jīng)驗(yàn)豐富的‘老師傅’，能隨時調(diào)用專業(yè)知識解決問題，捕捉出代碼‘bug’。”在電科萊斯、28所測評中心技術(shù)攻堅實(shí)驗(yàn)室里，團(tuán)隊成員加快用高算力服務(wù)器構(gòu)筑大模型測試基座，以智能化測試提升科研效率。在代碼檢測中，大模型不僅能精準(zhǔn)定位問題，還能理解代碼邏輯，大幅降低誤報率。在測試用例編寫中，實(shí)現(xiàn)從軟件操作自動錄制生成腳本，到智能化生成自然語言描述操作步驟的全流程貫通，輔助提升測試用例編寫效率。在單元測試代碼生成中，形成標(biāo)準(zhǔn)化單元測試用例生成建議輸入數(shù)據(jù)及提示詞模板，提升生成用例準(zhǔn)確性。
“以前用傳統(tǒng)測量手段測量效率低、精度穩(wěn)定性差。”39所針對大口徑天線反射面精度測量范圍大、精度高等難題，創(chuàng)新打造天線測量“智能偵探”，構(gòu)建以天線反射面測量精度最優(yōu)為目標(biāo)的無人機(jī)攝影測量攝站規(guī)劃模型，提出綜合天線三維模型與攝影測量精度閉環(huán)評價的無人機(jī)攝站規(guī)劃算法。科研人員通過評估基于天線反射面攝影測量精度的無人機(jī)攝站入射角度、拍照頻次及交會角度，持續(xù)優(yōu)化無人機(jī)攝站數(shù)量及交會網(wǎng)形，運(yùn)用最少攝站圖像采集，實(shí)現(xiàn)最大攝影測量精度，推進(jìn)反射面精度檢測技術(shù)的數(shù)智化轉(zhuǎn)型，天線反射面精度測量效率提升1倍，測量精度穩(wěn)定性提升30%。
“任何一個焊點(diǎn)的細(xì)微瑕疵，都不能放過。”在38所車間里，一塊塊多功能板在生產(chǎn)線上“奔跑”，創(chuàng)新研發(fā)的3DAOI檢測機(jī)一刻不停，對板級電路裝焊過程中的元器件型號、安裝方向、元器件引腳翹起、漏焊、引腳短路、漏裝、傾斜等異常情況檢測識別并自動標(biāo)記質(zhì)量問題，上傳至數(shù)字化質(zhì)量信息管理庫，有效消除板級電路傳統(tǒng)目視檢驗(yàn)錯、漏檢與判定標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一難題。通過不斷積累檢測數(shù)據(jù)，3DAOI檢測機(jī)持續(xù)迭代，不僅能準(zhǔn)確識別已知缺陷，還能通過數(shù)據(jù)分析，預(yù)測潛在風(fēng)險，為產(chǎn)品質(zhì)量安全筑起堅實(shí)防線。
“這套系統(tǒng)通過高精度多軸運(yùn)動平臺載著芯片進(jìn)行微米級精密調(diào)整，智能算法鎖定最佳耦合點(diǎn)，讓光開關(guān)的耦合損耗牢牢鎖在0.3dB以內(nèi)……”產(chǎn)線負(fù)責(zé)人表示，34所聚聯(lián)公司創(chuàng)新打造光開關(guān)耦合自動測試系統(tǒng)，一鍵啟動即完成插損、串?dāng)_、回?fù)p等核心指標(biāo)全鏈路檢測，每顆光開關(guān)的“體檢報告”實(shí)時上傳云端，實(shí)現(xiàn)了芯片耦合封裝的高度自動化，將后續(xù)復(fù)雜的光學(xué)性能調(diào)測進(jìn)行集成，質(zhì)量問題秒級溯源，讓產(chǎn)品品質(zhì)管控從“靠經(jīng)驗(yàn)”向“看數(shù)據(jù)”轉(zhuǎn)變。
“自從有了自動化檢測系統(tǒng)，誤檢率直線下降，檢驗(yàn)效率穩(wěn)步上升，我們的壓力也小了！”測試車間里，電科材料檢驗(yàn)工程師看著穩(wěn)定攀升的良品率露出微笑。在半導(dǎo)體制造中，缺陷復(fù)查是一個不可或缺的環(huán)節(jié)，是監(jiān)測和控制制造工藝中各道工序質(zhì)量的手段，但隨著特征尺寸的持續(xù)微縮，相關(guān)缺陷的尺寸也在不斷縮小。電科材料國盛公司創(chuàng)新打造晶圓缺陷自動識別與控制一體化系統(tǒng)，導(dǎo)入幾十種缺陷模型，動態(tài)追蹤檢測任務(wù)，智能捕捉缺陷異常，形成全自動閉環(huán)管理，極大減少人為失誤，提高檢驗(yàn)效率。
